應用領域：

航空航天

制備碳化硅（SiC）、氮化硅（Si?N?）等陶瓷基復合材料（CMC），用于發動機耐高溫部件。  

鈦合金、鎳基超合金的擴散連接（Diffusion Bonding），提升結構件強度。  

核能與軍工

核燃料芯塊（UO?、ThO?）的高密度燒結。  

裝甲陶瓷（B?C、Al?O?）與金屬的復合制備。  

電子與半導體  

熱電材料（Bi?Te?、SiGe）的快速致密化，提升轉換效率。  

金剛石-銅復合散熱基板的界面優化。  

硬質材料與工具

超硬刀具（WC-Co、立方氮化硼cBN）的低溫高壓燒結。  

多晶金剛石（PCD）的合成。  

科研與新材料 

高熵合金、MAX相陶瓷的塊體制備。  

納米粉末材料的晶界控制與致密化。  

技術特點

1、多場耦合工藝

溫度：可達2200°C（石墨加熱體）或2500°C（鎢/鉬加熱體），控溫精度±1°C。  

壓力：單向或雙向加壓（10~100 MPa），液壓/機械驅動，保壓穩定性±0.5%。  

氣氛：高真空（≤10?³ Pa）或惰性氣體（Ar、N?）保護，避免氧化。  

2、高效致密化

同步施加熱能與機械能，顯著降低燒結溫度（比傳統燒結低200~500°C），抑制晶粒長大。  

3、精密控制系統  

PLC+觸摸屏編程，可設定多段溫度-壓力曲線，實時監測位移、變形量等參數。  

可選配**真空脫脂**功能，適用于粘結劑輔助成型工藝（如MIM）。  

4、特殊結構設計  

熱區材料：石墨、鎢或鉬隔熱屏，適應不同溫度與化學環境。  

模具兼容性：支持石墨、碳化鎢等模具，適配復雜形狀工件。  

5、安全與擴展性  

過壓、超溫、水冷故障自動保護。  

可選配快速冷卻系統（氣淬/水淬），縮短工藝周期。